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  • 型号: FW-29-04-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(200系列)及仅0.65 mm超薄端子设计,实现轻薄化叠层互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与匹配优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排、4位(2×2)、表面贴装(SMT)结构,带导向槽与防误插设计,便于产线自动化装配及现场模块更换(如测试仪器中的功能板扩展)。  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通信号处理单元等需宽温与高可靠性连接的场合。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务,常与Samtec同系列(如FWM/FWSD)配套用于多层堆叠或ZIF式扩展方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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