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  • 型号: FW-29-04-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性互连设计。其关键参数(如29对信号、0.50 mm间距、4排引脚、直角/垂直插拔、带屏蔽与接地结构、425 µin金镀层、100Ω差分阻抗优化)表明其面向高速数字应用。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的板间互连,支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2 或 10Gbps+ SerDes 信号传输;  
2. AI/边缘计算模组:GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡(FMC+/VITA 57.4)之间的低串扰、高完整性堆叠连接;  
3. 医疗成像系统:CT/MRI前端采集板与主处理板之间需EMI抑制与热插拔鲁棒性的紧凑型对接;  
4. 工业自动化控制器:多层背板架构中CPU模块与I/O扩展板的高振动环境可靠连接(符合IEC 60512抗振标准);  
5. 航空航天嵌入式系统:小型化航电模块(如SWaP-C受限场景)中满足DO-160G Class D冲击/振动及宽温(–55°C~+125°C)要求的板叠方案。

该型号强调信号完整性、机械稳定性与空间效率,不适用于大电流电源分配或低速通用连接,而是聚焦于对时序精度、误码率和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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