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型号： FW-29-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机主板扩展模块；  
2. 高性能计算与通信模块：用于FPGA、ASIC或CPU子卡与主载板之间的垂直堆叠，支持高速信号传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等），常见于5G基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在需要抗振动、高插拔寿命（≥50次）及稳定电气性能的场景中，如医用成像设备控制板、工业PLC多层背板互连；  
4. 测试与开发平台：因具备0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和双排浮动设计（F = Floating Contact），便于原型验证与模块化设计，常用于评估板、夹层卡（Mezzanine Card）接口。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带防误插导向槽与接地屏蔽设计，兼顾信号完整性与EMI抑制，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境。

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