【未分类_FW-29-03-G-D-250-090】封装/厂家_FW-29-03-G-D-250-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-29-03-G-D-250-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-29-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-29-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直或夹层式堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于布局与信号完整性设计），常用于FPGA载板、AI加速模块、通信基带板等需高引脚密度与良好信号完整性的场景。

3. 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）设计（该型号为SMT类型），便于模块化设计，如CPU子卡与载板间的可靠连接，支持现场升级与维修。

4. 严苛环境应用：具备良好的机械稳定性与抗振动性能，适用于车载电子（非动力域）、航空电子子系统及工业自动化设备中需长期可靠连接的场合。

注：型号中“250”指0.250"（6.35mm）堆叠高度，“090”表示0.090"（2.29mm）板间距，适合中等高度、高密度布线需求；“G”代表镀金触点，“D”表示双排直角结构，增强EMI抑制能力。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与装配工艺以确保可靠性。

产品参数图文手册常见问题