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型号： FW-29-03-F-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-F-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-F-D-260-065价格参考。SAMTECFW-29-03-F-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-F-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-F-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-F-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、传感器接口卡）之间的垂直或直角堆叠，260 µm超薄端子+65 µm镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）及低接触电阻（＜30 mΩ）。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与I/O板的稳固堆叠，耐受-55°C～+125°C宽温及高振动环境（符合IEC 60512机械测试标准）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板与显示模组的内部互连，满足高可靠性与EMI抑制需求（屏蔽型结构可选）。  

该型号支持0.65 mm总堆叠高度（2×0.325 mm），适用于超薄设计；“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双列直插，“260-065”分别指端子厚度260 µm与镀金层厚度0.65 µm，兼顾强度与导电性。广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。

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