【未分类_FW-29-03-F-D-250-065】封装/厂家_FW-29-03-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-29-03-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-29-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-29-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：29位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带金手指接触、250Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），以及0.065"（1.65 mm）超薄堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高密度小型化设备，如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、内窥镜控制器）、无人机飞控板等，利用其0.065"超薄结构实现多层PCB紧凑垂直互连；  
- 需要中等速率串行信号传输（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分MIPI D-PHY链路）的边缘计算模组或FPGA载板/子卡架构；  
- 对插拔寿命与耐振动性有要求的恶劣环境应用（如车载信息娱乐子系统、轨道交通人机界面模块），得益于Samtec可靠的压接接触设计与宽温域材料（-55°C ~ +125°C）。  

需注意：该型号不支持PCIe Gen3及以上高速差分协议（无专用屏蔽对或阻抗精确匹配至100Ω差分），亦非电源大电流型（额定电流约0.5A/触点），故不适用于主供电或高速SerDes主干连接。其核心价值在于在极小空间内提供稳定、可重复插拔的中速信号与电源混合互连方案。

产品参数图文手册常见问题