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型号： FW-29-03-F-D-249-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-F-D-249-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-F-D-249-065价格参考。SAMTECFW-29-03-F-D-249-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-F-D-249-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-F-D-249-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-29-03-F-D-249-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合FW系列叠接器定位）。该型号为29位双排、0.8 mm间距、直式插头（F=Female），带249Ω端接电阻与65µm金镀层，支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的高速串行链路（支持10–28 Gbps+）；  
• 工业与医疗成像系统中紧凑型FPGA/ASIC载板与接口板的可靠堆叠，兼顾信号完整性与抗振动性能；  
• 航空航天及测试测量设备中需轻量化、高可靠性板间连接的场景，其精密公差与稳定接触电阻（≤30 mΩ）满足严苛EMI/EMC与热循环要求；  
• 5G基站基带单元（BBU）或边缘计算模块中多层PCB垂直堆叠，实现高引脚数、小空间下的电源与高速信号混合传输（含部分电源引脚优化布局）。

注：型号后缀“249-065”表明定制化特性（如特定阻抗匹配与镀层厚度），适用于对信号反射和插入损耗敏感的高速差分对布线。实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差（±0.1mm）、压接力与PCB焊盘设计指南。

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