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型号： FW-29-02-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-29-02-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如29对差分信号、0.50 mm间距、425 mΩ接触电阻、65 mm堆叠高度）表明其适用于高速、小尺寸、高信号完整性要求的应用场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe 4/5、SAS、USB 3.2、10G+ Ethernet）互连；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑型堆叠连接，支持高带宽数据传输与低串扰；  
- 工业与医疗嵌入式系统：空间受限的多层PCB模块化设计（如便携式超声设备、边缘AI推理终端），需耐振动、长插拔寿命（≥500次）及稳定电气性能；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可更换功能板（如ADC/DAC子卡）与主控板的可靠垂直互联，兼顾热插拔兼容性与EMI抑制能力。

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及抗弯折端子设计，确保在严苛机械环境下的信号完整性与连接可靠性，适用于-55°C～+125°C工业级工作温度范围。

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