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  • 型号: FW-29-02-L-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-29-02-L-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:29位双排、直角插头(L型)、带锁扣(D系列)、触点间距0.075"(1.905 mm),总高约3.50 mm,支持0.5 A/触点、信号完整性优化设计(如阻抗控制与串扰抑制)。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠插拔及中等速信号传输有要求的嵌入式系统场景,例如:  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连;  
- 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的功能分区连接,兼顾EMI敏感性与小体积需求;  
- 通信设备(小型基站基带单元、光模块接口板)中FPGA/CPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的高速低速混合信号传输(适用于≤1 Gbps LVDS或UART/SPI等协议);  
- 航空航天与国防领域轻量化电子系统中需通过严格振动测试(符合IEC 60512)的加固型板级互连方案。

其镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及UL94 V-0阻燃外壳,亦适配高可靠性环境。注意:不适用于高频差分对(如PCIe Gen4+或USB 3.2)的原生支持,需结合具体布局进行SI仿真验证。
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