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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板级互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),利用其0.5mm间距、双排29位(2×29)、带接地屏蔽结构,支持高达28 Gbps/lane 的差分信号传输; • 人工智能与边缘计算硬件:在AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠中,提供稳固的0.65mm超低矮(Low-Profile)连接(总高仅约4.25mm),节省空间并保障热插拔兼容性; • 工业自动化与医疗成像系统:在紧凑型多层PCB架构(如主控板+传感器处理板+电源管理板)中实现抗振动、耐冲击的可靠堆叠,其镀金触点(G = Gold over Nickel)和宽温设计(–55°C 至 +125°C)满足严苛环境要求; • 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展槽)中快速更换功能子板,支持盲插(Blind-Mate)和精确导向(D = Dual Guide Posts),提升产线组装效率。 综上,FW-29-02-G-D-425-065 主要面向对信号完整性、空间利用率及机械鲁棒性有严苛要求的高端嵌入式与高速互连场景。