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- 型号： FW-29-02-G-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“29”表示2×29位双排结构（共58芯），“02”指0.025"（0.635 mm）间距，“G”代表镀金触点，“D”表示直插式（Dual-Contact, surface-mount），“350-075”分别对应0.350"（8.89 mm）堆叠高度与0.075"（1.905 mm）超薄PCB装配厚度兼容性。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统中，例如：通信设备中的基带与射频子板互连、高端工业PLC模块化背板扩展、医疗成像设备（如便携式超声模块）的多层PCB堆叠、测试测量仪器内部高速数字接口（支持高达16 Gbps PAM4或28 Gbps NRZ差分信号，需配合Samtec FireFly™或AcceleRate®系列优化设计）、以及航空航天领域小型化载荷板间互联。其0.635 mm细间距、双触点结构和优异的阻抗控制（~100Ω差分），使其适用于LVDS、PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等高速协议；而无卤、符合RoHS/REACH的构造亦满足工业与医疗合规需求。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线规范，以确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。
产品参数
图文手册
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