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型号： FW-29-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-29-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-F-D-200-100 是一款矩形连接器（板垫片/叠接器，即板对板连接器），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性中文品牌名，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于FireFly™高速板对板互连系列，具有0.5 mm间距、双排、29×2（共58位）触点、直插式（F：Female，D：Dual contact）、带接地屏蔽结构（F-D后缀表双触点+屏蔽优化），额定电流0.5 A/针，支持高达25 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高密度、高频信号堆叠互连；  
- 人工智能加速卡：GPU/FPGA计算模块与载板（Carrier Board）间的紧凑型高速接口，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 3.0布线需求；  
- 数据中心服务器：OCP Mezzanine卡、NVMe SSD扩展模组与主板的垂直/夹层式连接，兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性；  
- 工业边缘计算设备：在空间受限环境下实现多层PCB间稳定、抗振动的高速数据与控制信号传输；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，子卡与背板的高可靠性、低串扰互连。

其200 µin（≈5.08 µm）金镀层厚度与100 mΩ接触电阻保障长期插拔寿命（≥500次）与低损耗，适用于需高信号保真度、小尺寸、高可靠性的嵌入式高速互连场景。

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