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型号： FW-29-01-F-D-226-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-F-D-226-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-F-D-226-093价格参考。SAMTECFW-29-01-F-D-226-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-01-F-D-226-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-01-F-D-226-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-01-F-D-226-093 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标贴或通用规格型号，实际多属Samtec的FireFly™或Micromatch系列衍生型号）设计。该型号适用于高密度、中低高度的板对板垂直互连场景。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的信号与电源叠接，支持差分对传输，满足高速（可达10+ Gbps）及EMI抑制需求；  
- 工业控制主板：PLC主控板与扩展I/O子板之间的紧凑堆叠连接，2.54 mm间距与9.3 mm堆叠高度（型号末尾“093”通常表征0.093"≈2.36 mm单侧悬臂+总高约9.3 mm）兼顾插拔便利性与空间限制；  
- 医疗成像模块：内窥镜图像处理板与传感器板的可拆卸对接，F型（Finger接触结构）端子提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson载板）与加速子卡的板对板互连，支持电源（额定3A/触点）、接地及高速串行通道整合。

其“D”后缀表明双排针/插座配置，“226”对应2×26位（共52位），适配多路并行接口需求；镀金触点与UL94V-0阻燃外壳确保在宽温（-55℃~+125℃）、振动环境下的可靠性。不适用于大电流或高频射频直连（>25 GHz），需搭配匹配PCB叠层与阻抗控制设计。

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