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型号： FW-28-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为28位（2×14排针）、直插式、带锁扣、带接地屏蔽设计，触点间距0.5 mm，总高约5.60 mm（含PCB厚度），额定电流每路0.5 A，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的高速串行接口（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA或JESD204C）；  
- AI加速卡与主机板间的紧凑型堆叠连接，满足低延迟、高带宽数据交换需求；  
- 工业边缘计算设备中，用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4兼容）与载板的可靠对接；  
- 医疗成像系统（如CT、MRI前端采集模块）中对EMI敏感、空间受限的板级高速互联。  

其“L”型接触结构、“D”型屏蔽壳体及100Ω差分阻抗优化设计，确保了优异的信号完整性与抗干扰能力，适用于-40°C～+105°C工业级工作环境。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（如1.6 mm主板+1.6 mm子板）及压接工艺以保障机械与电气性能。

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