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型号： FW-28-05-L-D-379-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-379-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-379-085价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-379-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-379-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-379-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-379-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合高速板叠接特征）。该型号为28位双排、直插式（L型弯脚）、带定位柱与锁扣结构，触点间距0.050"（1.27 mm），额定电流约0.5 A/针，支持最高5 Gbps信号速率（依布局与端接优化而定），工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间实现可靠、可插拔的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB间的高速数据（如LVDS、UART）与电源混合传输，兼顾EMI抑制与插拔寿命（≥500次）；  
- 通信边缘设备：5G小基站基带板与射频子板间的短距互联，利用其低串扰设计保障信号完整性；  
- 嵌入式AI模块：AI加速卡（如M.2或自定义载板）与载板之间的堆叠连接，满足空间受限下高引脚数、低延迟需求。  

其“379-085”后缀通常表示特定压接尾部（如0.085" PCB焊盘兼容）与定制化锁紧力/镀层（如金厚30 μ″），适用于需长期振动耐受（如车载诊断设备）或频繁维护更换的场景。不适用于大功率供电或高频射频（>10 GHz）主干链路。

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