【未分类_FW-28-05-L-D-365-100】封装/厂家_FW-28-05-L-D-365-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-05-L-D-365-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固叠接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可插拔夹层卡的高插拔寿命（≥500次）连接，确保长期接触稳定性和信号完整性；  
- 边缘AI计算模块：在多板堆叠架构的AI加速卡（如搭载NPU或GPU的载板+AI子板）中提供低高度（约5mm）、高引脚数（28位双排）的可靠互连。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，带定位柱与防误插设计，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS及无卤要求，适用于严苛工业与高可靠性场景。

产品参数图文手册常见问题