【未分类_FW-28-05-L-D-325-100】封装/厂家_FW-28-05-L-D-325-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-05-L-D-325-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-325-100 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由Samtec公司出品（品牌“-”通常指代无显性中文品牌标识，实为Samtec标准型号）。该型号为双排、28位、垂直插接式板对板连接器，间距0.05英寸（1.27mm），带长型（L型）接触结构、直角焊接（D）设计，配325μin金镀层与100Ω受控阻抗优化，适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如工业控制主板、医疗成像设备主控板与子板间的紧凑堆叠互连；  
2. 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间低串扰、高可靠的数据/时钟信号对接；  
3. 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，载板与功能模块板的可插拔垂直互连，支持热插拔及高频（可达数GHz）信号完整性要求；  
4. 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间的短距、高引脚数、低高度（典型装配高度约6.35mm）堆叠连接，兼顾散热与空间约束。

其1.27mm细间距、金厚325μin及精密端子设计，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（＜30mΩ），适用于严苛振动环境下的高可靠性场景。

产品参数图文手册常见问题