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型号： FW-28-05-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、传感器采集模块）与主控板的可靠对接，支持频繁插拔（设计寿命≥500次）及抗振动环境；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多板堆叠结构，依赖其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）节省纵向空间；  
- 测试与开发平台：作为可配置夹层连接方案，便于原型验证中快速更换载板或夹层卡，提升研发效率。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与镀金接触面（Au 30 µin），支持差分对布局，适用于高达16 Gbps的信号传输（依布线优化而定），并满足RoHS与无卤要求。适用于对尺寸、信号完整性及机械可靠性均有严苛要求的精密板级互连场景。

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