【未分类_FW-28-05-F-D-300-145】封装/厂家_FW-28-05-F-D-300-145中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-05-F-D-300-145

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-05-F-D-300-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-300-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-300-145价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-300-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-300-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-300-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-300-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，需在有限空间内实现多信号通道（28位）的可靠垂直堆叠连接；  
- 可插拔子板架构系统：例如工业PC/嵌入式主板与功能扩展子板（如FPGA加速卡、传感器集线板）之间的刚性直连，利用其3.00 mm堆叠高度（D=300）和1.45 mm板厚兼容性（145），支持精确对准与抗振设计；  
- 高可靠性要求场景：采用全镀金接触（F表示Full Gold）、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准，适用于医疗便携设备（如手持超声模块）、车载ADAS域控制器等对长期插拔寿命（≥500次）、信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）及环境稳定性有严苛要求的领域。  
该型号不带屏蔽罩与导柱，适用于已具备机械定位结构的系统，强调成本优化与轻薄集成。

产品参数图文手册常见问题