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- 型号： FW-28-04-L-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-28-04-L-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、28位双排结构及优化的阻抗控制设计。 - 嵌入式与边缘计算系统：用于紧凑型工控主板、AI 加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠，实现高可靠性、可插拔的模块化扩展（如 GPU/FPGA 子卡与主控板互联）。 - 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限且需频繁装配/维护的场景中，该连接器具备 100 次插拔寿命、250 µin 金镀层（耐腐蚀）、无卤素符合 RoHS，满足医疗安全与长期稳定性要求。 - 汽车电子域控制器：适用于 ADAS 域控制器内部多板堆叠（如传感器融合板与主控板），通过 AEC-Q200 兼容设计（需配合指定线材与组装工艺）支持车载振动与宽温环境（-40°C 至 +105°C）。 该型号采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固结构，配 2.00 mm 超低高度（L 型），适合超薄堆叠；D 后缀表示带接地屏蔽设计，有效抑制串扰——特别适配高频、高密度、高可靠性需求的先进电子系统。
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