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型号： FW-28-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-28-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.50 mm（250 mil）行距、0.65 mm（25.6 mil）端子间距、直插式（F = Female，即插座侧）、带定位柱与防误插设计，支持0.8 mm PCB堆叠高度（典型值），具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号主要应用于对空间、信号速率和可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC I/O扩展子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备（便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的高可靠性板级堆叠）；  
- 通信设备（5G小基站基带板与射频板的短距离高速连接，支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统（因无焊料端子（SMT）结构、宽温特性及抗冲击设计，适用于加固型计算载板互联）；  
- 新能源BMS（电池管理系统）中多层采集板与主控板的模块化堆叠，便于维护与升级。

需注意：该型号为插座（Female），须与对应插头（如同系列FW-28-04-T-D-250-065）配对使用；不适用于高频差分信号（如PCIe、LVDS），推荐用于≤200 Mbps单端信号传输。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局与回流焊曲线规范，以确保连接可靠性。

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