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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-250-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-03-L-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计(具体归属需查证最新资料,但参数特征符合高速叠接应用)。该型号为双排、28位、直角插头(L型),采用2.50 mm(横向)× 1.50 mm(纵向)间距的精密叠接结构,支持高密度、低剖面的垂直或夹层式互连。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的中短距(≤10 cm)、中速(可达数Gbps)信号互联,利用其稳定阻抗控制和低串扰设计保障信号完整性; - 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、边缘AI计算单元中,实现主控板与扩展子板(如IO板、FPGA载板)的可靠堆叠连接; - 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的紧凑叠接,满足高可靠性、低插拔力及长期振动环境要求; - 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe兼容系统)中,作为功能卡与背板之间的可插拔接口,支持频繁维护与配置更换。 该连接器具备150次插拔寿命、-55°C~+125°C工作温度范围、UL94V-0阻燃等级,适用于对空间、稳定性及可制造性要求严苛的中高端电子系统。注意:实际选型需结合PCB堆叠高度、公差配合及信号速率需求进行详细SI/PI仿真验证。