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型号： FW-28-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.50 mm间距、3排引脚及仅约5.7 mm的超低堆叠高度（mated height），可实现多层PCB垂直紧凑互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的高速数据链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的设备：采用镀金接触件与自对准导向结构，确保插拔顺畅与长期机械稳定性，常见于可更换功能子卡（如通信接口卡、传感器采集卡）的模块化架构中。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL认证，具备良好耐热性与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联、航空电子子系统背板扩展等对可靠性要求较高的领域。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及PCB布局约束综合设计。

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