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型号： FW-28-03-L-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-233-075价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持 28 针、3 mm 列距、0.75 mm 超薄堆叠高度（标称），采用表面贴装（SMT）结构与长寿命镀金接触系统，具备优异的信号完整性与抗振动性能。常见应用包括：  
- 工业控制设备中的多层 PCB 堆叠模块（如主控板与扩展子板间互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对厚度敏感、需频繁插拔验证的板级互连；  
- 通信基础设施（小基站、光模块载板）中紧凑型基带与射频板之间的高速低串扰连接（适用于≤1 Gbps 的并行信号或低速控制总线）；  
- 航空航天及测试测量仪器中要求高可靠性、宽温工作（-55°C 至 +125°C）的加固型板对板接口。

需注意：该型号未专为高速差分对优化（如 PCIe 或 USB 3.0），不推荐用于 >1 Gbps 高速串行协议；实际应用中应结合其 0.75 mm 极限堆叠高度与±0.15 mm 插入容差，确保PCB叠层公差与装配精度匹配。

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