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型号： FW-28-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为28位、直插式、双排、带锁扣、0.8 mm间距、100Ω差分阻抗优化、230 mm总长（含引脚）、镀金触点、耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G小基站、光模块（QSFP-DD/OSFP）载板与子卡间的高速信号互连（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4），满足低串扰与阻抗连续性要求；  
2. AI加速计算板卡：在GPU/FPGA夹层卡（如PCIe Gen5/Gen6扩展卡、CXL内存扩展模组）中实现主板与加速卡之间的紧凑、可靠堆叠连接；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的板级垂直叠接方案；  
4. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe背板系统）中高密度功能子板的快速更换与信号完整性保障。

其“-L-D-”后缀表明带加强型防误插导向结构与双触点接触设计，“230-100”对应特定引脚长度与公差等级，确保在0.5–1.0 mm板间间隙下仍具优异共面性与机械鲁棒性。适用于需要高频性能、小尺寸、高可靠性且无需电缆转接的紧凑型板对板堆叠场景。

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