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型号： FW-28-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.9mm超薄堆叠高度（250µm触点间距 × 0.9mm总高），支持双排垂直叠接，节省PCB垂直空间。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多板层级互联。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振动与耐热性（工作温度-55℃~+125℃），适用于工控、航空航天及轨道交通中的高可靠性板级堆叠需求。  
该型号强调高引脚密度（28位双排）、精确自对准结构及低插入力，兼顾机械稳健性与信号完整性，是中短距（≤10mm）高可靠性板对板垂直互连的理想选择。

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