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型号： FW-28-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-03-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.025"（0.635 mm）间距、直式插头（G系列）、镀金触点、250 µin金厚、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，典型应用包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠互联；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜成像模块）中多层PCB间的高频图像数据传输；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的低串扰、高引脚密度对接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性实现可靠板级互连。

FW-28-03-G-D-250-075 支持盲插导向结构与防误插键位，便于自动化装配；其75 Ω阻抗匹配能力使其适用于LVDS、MIPI D-PHY等中速差分信号链路（可达1–2 Gbps），但非专为PCIe或USB3.0等超高速协议设计。综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、可重复、高引脚数的垂直板对板连接，兼顾制造性与电气性能。

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