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型号： FW-28-03-G-D-200-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-200-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-200-100-P价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-200-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-200-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-200-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-200-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×100引脚双排结构），支持高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（FMC）、CPU子板与载板间、或AI加速模块与主控板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用坚固的金属屏蔽罩（G系列）与双触点接触设计，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和EMI抑制能力，适用于需频繁更换功能子板的通信基站、边缘计算网关及模块化服务器。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展、航空航天航电板卡互联等可靠性敏感领域。  
该型号特别适合需在极小空间内实现稳定、高速、高引脚数垂直互连的先进电子系统。

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