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型号： FW-28-03-G-D-200-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-200-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-200-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-200-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-200-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-200-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-200-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度及100位双排结构，实现高引脚密度与薄型化设计。

- 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的阻抗匹配和串扰抑制设计），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互连。

- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+直插式（Through-Board）混合端接方式，配合坚固的金属加强框与自对准导向结构，适用于需频繁拆装或现场升级的通信设备（如5G小基站基带板堆叠）、模块化电源管理单元等。

- 严苛环境适应性应用：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55℃～+125℃，在车载信息娱乐系统（IVI）域控制器、航空航天载荷板卡等对可靠性与热稳定性有较高要求的场景中亦有部署。

该型号“-TR”后缀表明为卷带包装，适配自动化SMT产线，广泛用于批量生产的高端电子设备中，兼顾高性能、高可靠性与制造效率。

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