【未分类_FW-28-03-F-D-260-140-A-P】封装/厂家_FW-28-03-F-D-260-140-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-03-F-D-260-140-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-03-F-D-260-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-260-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-260-140-A-P价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-260-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-260-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-260-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-260-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、28位（2×14）、0.079"（2.00 mm）间距设计，带全屏蔽（F = Full Shielding）、直插式（D = Direct Mount）、镀金触点（A = Au over Ni），工作高度为14.0 mm（260 mil），支持140 A/side电流承载能力（额定值需结合具体应用条件）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡的垂直互连，如5G基站基带单元、光模块载板；  
- 工业自动化控制器内多层PCB堆叠，实现信号/电源混合传输（支持差分对布局优化）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需抗电磁干扰（EMI）的紧凑型板间连接；  
- 航空航天与国防领域中要求高可靠性、宽温域（-55°C ~ +125°C）及抗振动的嵌入式计算模块堆叠。  

其全屏蔽结构与精密端子设计可有效抑制串扰，支持高达16 Gbps的PAM4信号传输（依布局与线缆匹配而定），适用于高速数字系统。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接公差要求，以确保机械稳定性与电气性能。

产品参数图文手册常见问题