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型号： FW-28-03-F-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-215-120价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备内部互连：适用于空间受限但需可靠信号传输的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，实现载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）间的垂直堆叠连接。

- 高可靠性工业与医疗设备：凭借其双触点（dual-beam）接触设计、抗振性强及120次插拔寿命，广泛用于工业PLC模块、便携式超声设备、内窥镜成像系统等对连接稳定性要求严苛的领域。

- 消费类高端电子产品：在折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的分体式主板互联中，提供低剖面（2.15 mm堆叠高度）、高引脚数（28位）且支持差分对布局的柔性互连方案。

- 测试与开发平台：因支持无焊压接（press-fit）安装及可拆卸设计，常用于FPGA原型验证板、高速SerDes评估套件中，便于快速迭代与调试。

该型号支持最高达28 Gbps PAM4的数据速率（依布线优化），符合RoHS标准，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的高性能板级互连需求。

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