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型号： FW-28-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-28-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-02-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块载板或网络交换机中，用于信号与电源并行传输（支持差分对设计，兼容中低速数据应用）；  
- 航空航天与国防电子：因具备可靠锁扣结构（L型双触点）、抗振动设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电、弹载计算机等严苛环境下的板级加固连接；  
- 测试与开发平台：作为可插拔叠接接口，便于原型验证、FPGA载板与扩展子卡（如ADC/DAC模块）的快速组装与更换。  

该型号为28位（2×14排针）、0.050"（1.27 mm）间距、2.50 mm堆叠高度、65 µm金镀层触点，兼顾高可靠性与装配便利性，适用于空间受限但需稳定电气性能的中高可靠性场景。不适用于超高速（>1 Gbps）串行链路或大电流供电主干连接。

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