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型号： FW-28-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号为2×28位双排针（共56芯），间距0.8 mm，堆叠高度4.25 mm，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点（100 µin），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的差分对互连，支持高达25+ Gbps的信号速率（依赖布局与配套端子）；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC/VPX）间的紧凑型垂直互联，满足小尺寸与热插拔兼容性需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、精密PLC模块），实现主板与功能子板的稳固、抗振连接；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe扩展）中用于可更换功能板的快速堆叠装配，提升产线组装效率与维修便利性。

其4.25 mm中等堆叠高度兼顾信号完整性与机械稳定性，屏蔽结构有效抑制串扰，符合RoHS与无卤要求，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境。需配合Samtec指定压接端子及PCB焊盘设计规范使用以确保性能。

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