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型号： FW-28-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于空间受限、需高信号完整性与可靠机械堆叠的嵌入式系统中，如：  
- 工业控制主板与扩展子卡（如IO模块、通信协处理器卡）之间的垂直堆叠；  
- 医疗设备中的多层PCB架构（如便携式超声或监护仪主控板与传感器接口板）；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的互连；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的加固型板级堆叠（其2.00 mm间距、双触点结构及镀金接触件支持高可靠性）；  
- 测试测量仪器中模块化功能板（如高速ADC/DAC子板）与主控制器板的可插拔堆叠。

其关键特性（28位、0.5 mm触点间距、2.00 mm板间高度、带定位柱与防误插设计、100Ω阻抗控制兼容性）使其适用于中速数字信号（≤1 Gbps）及部分低速差分应用，但非高速SerDes主通道。不推荐用于高频射频或大功率供电场景。  

综上，该连接器核心价值在于在严苛空间与可靠性要求下，实现稳定、可量产、易装配的中等密度板对板垂直互连。

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