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- 型号： FW-28-02-F-D-371-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-371-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-371-075价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-371-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-371-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-371-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-02-F-D-371-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（371系列）实现高密度互连。 - 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或14+ Gbps NRZ）速率，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠差分对连接，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等协议需求。 - 可热插拔与高可靠性场景：采用双触点（Dual Beam）端子设计与镀金接触面，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需频繁维护或运行于严苛环境（如车载信息娱乐域控制器、航空电子子系统）的板级堆叠。 - 模块化架构设计：支持直角/垂直堆叠配置（本型号为垂直式），便于构建多层PCB堆叠结构（如CPU+内存+IO三板堆叠），提升系统集成度与信号完整性。 该连接器不适用于大电流供电或高电压场景，主要聚焦于高速、小间距、高可靠性的数据与控制信号互连。
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