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型号： FW-28-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.50 mm堆叠高度与0.50 mm引脚间距，支持高密度PCB布局；  
- 高速数字互连：虽非专为超高速信号设计，但具备良好信号完整性基础，适用于中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）、电源分配及混合信号（电源+信号）传输；  
- 可拆卸/模块化架构：用于主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、传感器接口板）之间的可靠插拔连接，支持多次插拔（典型寿命≥500次），便于维护与升级；  
- 严苛环境辅助应用：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备一定耐热性与尺寸稳定性，适用于宽温范围（-55°C ~ +125°C）下的工业或车载电子辅助模块（非主驾驶域）。  
需注意：该型号不适用于PCIe、USB3.1或DDR5等高速串行协议——无专用屏蔽或阻抗控制结构。实际选型应结合电流需求（每信号端子额定3A，电源端子更高）、PCB叠层及装配公差综合评估。

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