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型号： FW-28-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板、PLC模块、HMI人机界面间的垂直/夹层堆叠，2.00 mm间距与0.65 mm超薄堆叠高度（2×0.65 mm）满足空间受限需求；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理板、多层诊断模块中实现可靠、可插拔的板级互连，符合RoHS及无卤要求，具备良好振动耐受性；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）载板接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次），F系列双排针设计确保定位精准与接触稳定。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与焊料凸点兼容设计，适用于回流焊接工艺，广泛应用于需高可靠性、小体积、高频性能兼顾的嵌入式堆叠架构中。

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