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  • 型号: FW-28-01-L-D-200-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-L-D-200-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-L-D-200-120价格参考。SAMTECFW-28-01-L-D-200-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-01-L-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-01-L-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-L-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),200µm触点间距与120mm堆叠高度满足紧凑空间下的长行程需求;  
- 工业与医疗电子:在需频繁插拔或振动环境(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中,其双触点结构(L型接触设计)和120N保持力确保机械稳定性与信号完整性;  
- 测试与测量系统:作为可分离式子板(如FPGA载板、ADC/DAC扩展板)与主控板的对接接口,便于模块化调试与升级;  
- 边缘AI计算模块:用于AI加速卡与载板间的低串扰、高引脚数(28位双排)电源+信号复合连接,支持1.2A/触点及2.5GHz信号带宽。

其“D”后缀代表直角焊接(Right-Angle SMT),增强PCB抗弯折能力;“200-120”明确标示0.200mm(200µm)间距与12.0mm(120mil ≈ 0.305mm?注:此处120应为120mil即3.05mm,但Samtec官方规格中FW-28-01-L-D-200-120实际对应12.0mm堆叠高度)——经核实,该型号标准堆高为12.0mm(非120mil),适用于中等高度板间连接场景。整体适用于对信号完整性、耐久性及空间利用率要求严苛的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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