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型号： FW-28-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-28-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（依赖布局优化），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、28位双排设计、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及100Ω差分阻抗匹配，适合需要频繁插拔维护的模块化系统（如ATE测试夹具、现场可升级功能卡）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）要求，适用于车载信息娱乐座舱域控制器、航空电子子模块等对长期稳定性要求严苛的场合。  

该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），适用于非EMI敏感场景；若需更强抗干扰能力，可选配屏蔽版本。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制与压接工艺，以确保接触可靠性和机械耐久性（≥500次插拔）。

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