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  • 型号: FW-28-01-G-D-350-135
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-G-D-350-135由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-G-D-350-135价格参考。SAMTECFW-28-01-G-D-350-135封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-01-G-D-350-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-01-G-D-350-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-G-D-350-135 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识“-”常指代无显性中文品牌名,实际多为Samtec原厂型号),属于其FireFly™或Micromatch®系列高密度、低剖面板对板互连产品。该型号中“28”指2×14双排针脚,“G”表示镀金触点,“D”代表直插式(Dual-row, Press-fit or SMT)安装,“350”表示0.35mm间距(即0.0138英寸),而“135”通常对应13.5mm堆叠高度(即板间连接高度)。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输;  
2. 嵌入式计算模块:在边缘AI加速卡、COM-HPC模块或FPGA载板中实现CPU/FPGA子板与主载板的高可靠性、低串扰叠接;  
3. 医疗电子设备:内窥镜图像处理模组、便携超声设备中对空间敏感、需频繁插拔验证的板级堆叠;  
4. 工业自动化控制器:PLC扩展背板、多层功能板(电源/IO/通信)间的刚性垂直互联,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次)。  

其0.35mm细间距与13.5mm中等堆高兼顾高密度布线与装配容差,适用于对厚度、信号完整性及可制造性均有严苛要求的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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