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  • 型号: FW-28-01-G-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-28-01-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(依赖布局优化),常用于通信模块(5G小基站基带板)、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:凭借 0.50 mm 焊盘间距、3.50 mm 叠高(含0.65 mm 针脚突出量)及坚固的双触点接触设计,适用于需频繁拆装或现场升级的设备(如模块化工控机、航空电子LRU组件)。  
- 高可靠性环境:镀金触点与耐高温LCP外壳满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动要求,适用于车载信息娱乐主控板与显示屏模组的板对板连接。  

该型号不适用于大电流电源分配或高电压场景,主要聚焦于高速、高密、高可靠性的信号互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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