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型号： FW-28-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-G-D-200-065 是一款由 Samtec（品牌“-”通常指代无明确标示或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micromatch系列）推出的矩形板对板连接器，属于板垫片/叠接器（Board-to-Board Stacking Connector）类型。其关键参数（如28位、0.5mm间距、直式双排、带接地屏蔽、2.00mm堆叠高度、6.5mm装配高度）表明其专为高密度、高速、低串扰的紧凑型互连设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式计算模块：如COM-HPC、COM Express Type 7等载板与模块间的高速信号（PCIe Gen4/5、USB3.2、SerDes）垂直互连；  
- 电信与网络设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的可靠叠接，利用其良好屏蔽性能抑制EMI；  
- 工业相机与机器视觉系统：FPGA主控板与图像传感器子板之间需稳定传输LVDS或MIPI CSI-2高速数据流；  
- 医疗成像设备：如便携式超声主板与探头接口板间，在有限空间内实现抗振动、高插拔寿命（≥500次）的可靠连接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，用于功能子卡与背板的精密对准叠接，支持差分对精确匹配与阻抗控制（约100Ω）。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合专用压接工具及PCB沉板设计以确保共面性与信号完整性。

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