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型号： FW-28-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-28-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-01-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用28位双排设计，间距0.050"（1.27 mm），配接高度为6.5 mm（065），带3.50 mm（350）的垂直叠接公差补偿能力。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 服务器与AI加速卡之间的板级高速互连（支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议）；  
- 工业自动化主控板与扩展I/O子板的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端处理模块）中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 航空航天及军工领域的小型化载荷模块，利用其抗振设计与宽温性能（-55°C ~ +125°C）保障可靠性。

其F（Fine Pitch）、D（Dual Row）、350-065（3.50 mm浮动行程 + 6.5 mm配接高度）结构，支持±0.175 mm X/Y向浮动与Z向弹性接触，有效缓解PCB翘曲与装配偏差，提升量产良率。适用于需频繁插拔维护或长期高振动环境的嵌入式系统。

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