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型号： FW-28-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-28-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，该型号参数表明其为28位、直角、带屏蔽、0.5mm间距、250Ω差分阻抗设计、0.75mm堆叠高度）。  

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），如AI加速卡、高端服务器背板扩展接口；  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借仅0.75mm超低堆叠高度和0.5mm细间距，广泛用于空间受限的医疗成像设备、便携式测试仪器、5G小基站基带板与射频板叠接；  
- 高可靠性工业控制：具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗振动性能及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于轨道交通控制单元、航空电子子系统中的板级冗余连接；  
- 光模块与光电共封装（CPO）预互连：作为光引擎与交换芯片之间的高保真、低串扰电气接口，满足IEEE 802.3ck等高速以太网标准。  

该连接器采用镀金接触件、一体化屏蔽罩及精确的端子定位结构，确保信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC），专为严苛的高速、高密度、高可靠性板对板垂直互连需求而优化。

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