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型号： FW-28-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-28-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（经SI优化设计），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）、GPU加速模组、高速ADC/DAC载板等需要低串扰、阻抗受控（100Ω差分）的场景。

- 可热插拔/模块化架构：采用双排2×14共28位结构，带加强型金属屏蔽罩与稳固锁扣（Full-Actuation Latch），适用于需频繁插拔或抗振动的工业控制、医疗成像设备背板扩展接口。

- 精密测试与原型开发：0.200"（5.08 mm）超低堆叠高度与2.00 mm接触长度设计，兼顾机械稳定性与装配容差，常用于研发阶段的快速迭代评估板（EVB）及ATE测试夹具。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/触点），主要面向高速差分信号（如PCIe Gen5、USB4、JESD204C）和低电压逻辑互连，强调信号完整性、重复插拔寿命（≥500次）及EMI抑制能力。

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