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型号： FW-27-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：FW 系列通常对应 Samtec 的高密度、长寿命、支持高速信号的板垫片/叠接器产品线）。该型号中“27”指27位（即27对接触点）、“05”表示0.5mm间距、“L”代表直角插头（或特定端接方向）、“D”为双排、"570"对应总长（约57.0mm）、"100"指1.00mm堆叠高度（即板间间距为1.0mm），具备精密导向、抗侧向偏移及良好高频性能。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的超薄互连）；  
- 5G小基站基带板与射频板之间的紧凑型高速信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4差分对）；  
- 医疗内窥镜、便携式超声设备等对空间和可靠性要求严苛的微型化电子系统；  
- 工业相机模组、边缘AI推理卡与主控板之间的低剖面、可插拔堆叠连接；  
- 航空航天与车载域控制器中需耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、长期免维护的板级堆叠方案。

其1.0mm超低堆叠高度、0.5mm细间距及优化的阻抗控制（通常支持10+ Gbps/channel），使其特别适用于轻薄化、高I/O数且热/空间受限的先进电子设备。

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