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型号： FW-27-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）及优异信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的稳固叠接，在空间受限的工业PC、边缘服务器中实现模块化升级与热插拔兼容设计。

- 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）中承担主控板与传感器接口板之间的可靠连接，满足IEC 60601安全要求及长期振动环境下的接触稳定性。

- 航空航天与军工电子：凭借宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、抗冲击/抗振特性及符合RoHS/REACH的材料，适用于机载航电模块、雷达收发单元的多层堆叠架构。

该型号采用27位双排、0.5mm间距、直角焊接（L型）、带定位柱与防误插结构，配560μm镀金触点及100gF接触力，确保百万次插拔寿命与低接触电阻（<30mΩ）。适用于需高密度、低剖面（总高约5.6mm）、高信号保真度的严苛板对板互连场景。

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