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型号： FW-27-05-L-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、直插式（L型弯脚）、带屏蔽罩的高密度、低剖面互连解决方案，具有27位（2×13+1）触点、0.050"（1.27 mm）间距、470 µin镀金接触层及100Ω差分阻抗优化设计。

其典型应用场景包括：高速数字系统中需要稳定、低串扰板间堆叠互连的场合，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直对接；通信设备中的基带板与射频子卡堆叠；测试测量仪器中模块化功能板（如ADC/DAC、时钟、电源管理）与主控板的紧凑型连接；以及工业控制、医疗成像和航空航天电子系统中对信号完整性、EMI抑制和机械可靠性要求严苛的板对板互联。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SATA、以太网等高速协议；其470–100后缀表明采用470 µin金厚（保障耐插拔性）与100Ω差分对阻抗匹配（确保高速信号完整性）。整体设计兼顾高密度、低插入力、抗振动及可维护性，广泛用于空间受限但性能要求高的嵌入式与高端互连场景。

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