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型号： FW-27-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），满足低串扰与阻抗控制要求（标称 100Ω 差分）；  
- 工业自动化控制器：在多层 PCB 架构中实现 CPU 板与 I/O 扩展板的稳固直连，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性适配严苛工业环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其 0.5 mm 超细间距、27位双排结构及 465 µm 超低堆叠高度（L = Low Profile），节省空间并保障信号完整性；  
- 嵌入式 AI 边缘计算模组：用于载板（Carrier Board）与 AI 加速子卡（如 FPGA 或 NPU 模块）之间的可插拔式堆叠连接，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的标准互连接口，便于功能板快速更换与系统升级。

该型号带镀金触点（100µ″）、UL94V-0 阻燃外壳及 100% 机械/电气测试出厂，适用于对尺寸、信号质量与长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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