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型号： FW-27-05-G-D-460-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-460-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-460-140-A价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-460-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-460-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-460-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-460-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、27位、垂直叠接式板垫片连接器，具备0.5 mm间距、460 µm触点共面性、140 µm接触高度（即标称叠高约14.0 mm），带接地屏蔽结构（“G”标识）和差分对优化设计。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达28+ Gbps/lane的PAM4信号传输；  
• 人工智能/加速计算模块——用于GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的紧凑、高密度、低串扰堆叠连接；  
• 高端测试测量仪器——在多层PCB堆叠架构中实现信号完整性敏感的模拟/高速数字混合信号可靠传输；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI子系统）——满足小尺寸、高可靠性及电磁兼容（EMI）严苛要求的板间互联。  

其460 µm共面性与精密导向结构保障插拔容差，140 µm接触高度适配薄型化系统集成；镀金触点与屏蔽设计有效抑制高频噪声与串扰。适用于需要高带宽、低延迟、高插拔寿命（≥500次）及AEC-Q200可选认证（按配置）的工业与通信场景。

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